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判斷題

氣體保護焊電弧在保護氣流的壓縮下熱量集中，焊接速度較快，熔池較小，熱影響區(qū)窄。

答案：正確

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氣體保護焊焊接過程操作方便，沒有熔渣或很少有熔渣，焊后基本上需清渣

答案：錯誤

氣體保護焊電弧和熔池可見性好，操作方便，無需焊后清渣。

答案：正確

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