焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內容包括（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。