碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。