下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。