問(wèn)答題封裝中涉及到的主要材料有哪些?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)?
2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述MCM的BGA封裝?
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述MCM的測(cè)試技術(shù)?
4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述MCM的組裝技術(shù)?
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述MCM的設(shè)計(jì)?
最新試題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?
題型:?jiǎn)柎痤}
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
題型:?jiǎn)柎痤}
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個(gè)大的正值下降時(shí)Ix的草圖。
題型:?jiǎn)柎痤}
從天然硅中獲得達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體器件所需純度的SGS要經(jīng)過(guò)()等步驟。
題型:多項(xiàng)選擇題
把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過(guò)程,稱作()。生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則的意義是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個(gè)NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請(qǐng)畫出Id2的大致變化,并說(shuō)明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
在晶體材料中,對(duì)于長(zhǎng)程有序的原子模式最基本的實(shí)體就是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
由于襯底材料的緣故會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題