A.塊材強度
B.砂漿強度
C.抹灰強度
D.砌體強度
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A.0.05mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.0.1mm
A.30
B.45
C.60
D.75
A.50kN
B.60kN
C.80kN
D.100kN
A.2
B.3
C.4
D.5
A.測試時,應(yīng)將剪切儀主機放入開鑿好的孔洞中,并應(yīng)使儀器的承壓板與試件的磚塊頂面重合
B.儀器軸線與磚塊軸線應(yīng)吻合開鑿孔洞過長時,在儀器尾部應(yīng)另加墊塊
C.加荷的全過程宜為3min~7mim
D.操作剪切儀,應(yīng)勻速施加水平荷載,并應(yīng)直至試件和砌體之間產(chǎn)生相對位移,試件達到破壞狀態(tài)
最新試題
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
可用作硅片的研磨材料是()
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
對于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。