A.±5mm
B.±10mm
C.±15mm
D.±20mm
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A.0.01MPa
B.0.05MPa
C.0.1MPa
D.0.5MPa
A.0.02
B.0.03
C.0.04
D.0.05
A.10mm
B.15mm
C.20mm
D.25mm
A.5個
B.6個
C.8個
D.10個
A.屬原位檢測,直接在墻體上測試,測試結(jié)果綜合反映了材料質(zhì)量和施工質(zhì)量
B.檢測部位局部破損
C.直觀性,可比性強
D.設備較輕
最新試題
對于大注入下的直接復合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。
最有效的復合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。
下列哪個不是單晶常用的晶向()
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。