單項選擇題砌筑基礎前,應校核防線尺寸,長度L或?qū)挾菳≤30m的尺寸允許偏差為()。

A.±5mm
B.±10mm
C.±15mm
D.±20mm


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5.單項選擇題原位軸壓法的特點不包括()。

A.屬原位檢測,直接在墻體上測試,測試結(jié)果綜合反映了材料質(zhì)量和施工質(zhì)量
B.檢測部位局部破損
C.直觀性,可比性強
D.設備較輕

最新試題

對于大注入下的直接復合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。

題型:單項選擇題

最有效的復合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。

題型:單項選擇題

一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項選擇題

在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()

題型:單項選擇題

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

題型:單項選擇題

載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。

題型:單項選擇題

下列哪個不是單晶常用的晶向()

題型:單項選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項選擇題

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()

題型:單項選擇題

把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。

題型:單項選擇題