填空題原位軸壓法測(cè)試部位盡量選在墻體中部距樓、地面1mm左右的高度處,槽間砌體每側(cè)的墻體寬度不應(yīng)小于()。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.填空題原位軸壓法試驗(yàn)時(shí),應(yīng)在上槽內(nèi)的下表面和扁式千斤頂?shù)捻斆妫瑧?yīng)分別均勻鋪設(shè)濕細(xì)砂或石膏等材料的墊層,墊層厚度可?。ǎ﹎m。
3.多項(xiàng)選擇題砌體工程的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方法,可按測(cè)試內(nèi)容分為下列幾類()。
A.檢測(cè)砌體工作應(yīng)力、彈性模量可采用原位軸壓法
B.檢測(cè)砌體抗剪強(qiáng)度可采用原位單剪法、原位雙剪法
C.檢測(cè)砌體抗壓強(qiáng)度可用用原位軸壓法、扁頂法、切制抗壓試件法
D.檢測(cè)砌筑塊體抗壓強(qiáng)度可采用燒結(jié)磚回彈法、取樣法
4.多項(xiàng)選擇題原位軸壓法適用于推定240mm厚()的抗壓強(qiáng)度。
A.普通磚砌體
B.多孔磚砌體
C.粉煤灰磚砌體
D.空心磚砌體
E.混凝土空心砌塊砌體
5.多項(xiàng)選擇題砌體工程現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)中調(diào)查階段應(yīng)包括下列哪些工作內(nèi)容()。
A.收集被檢測(cè)工程的圖紙、施工驗(yàn)收資料、磚與砂漿的品種及有關(guān)原材料的測(cè)試資料
B.工程建設(shè)時(shí)間
C.進(jìn)一步明確檢測(cè)原因和委托方的具體要求
D.以往工程質(zhì)量檢測(cè)情況
E.檢測(cè)環(huán)境
最新試題
下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
硅片拋光在原理上不可分為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列是晶體的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
可用作硅片的研磨材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題