屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

硅片拋光在原理上不可分為（）

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流，漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生（）電流。

下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量（）

對(duì)于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù)，它與（）。

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段？（）