A.焊接不牢
B.加工及成型過程中極易脫落
C.pin與pin之間的短路
D.劃花針表面鍍層
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A.焊接不牢
B.加工及成型過程中極易脫落
C.pin與pin之間的短路
D.劃花針表面鍍層
A.導(dǎo)體電阻過大
B.影響成型
C.pin與pin間的短路
D.外觀不良
A.燙傷絕緣物而導(dǎo)致絕緣不良
B.絕緣阻抗偏低或不良
C.不能充分將焊接件與芯線導(dǎo)體連接
D.影響成型
A.錫點(diǎn)未完全埋入焊點(diǎn)中
B.焊錫表面未完全浸錫
C.表面有錦孔
D.焊接時(shí)送錫量過多
A.應(yīng)定期清理焊接過后烙鐵咀的殘余焊劑所衍生的氧化物和碳化物
B.長時(shí)間使用時(shí)，應(yīng)每周拆開烙鐵頭清除氧化物
C.不使用焊接時(shí)，不可讓烙鐵長時(shí)間處于高溫狀態(tài)
D.使用過后，應(yīng)擦凈烙鐵咀，鍍上新錫層，以止烙鐵咀氧化
最新試題
沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。
開坡口的板材對(duì)接平焊，運(yùn)條時(shí)焊條在坡口兩側(cè)稍作停留的目的是為了防止產(chǎn)生氣孔。
絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長度的增加，可略為增加。
陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。
單絲電渣焊時(shí)，焊件厚度大于60mm，焊絲要做橫向擺動(dòng)。
釬焊的接頭以搭接為主，因此結(jié)構(gòu)重量增加。
焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。
焊接開坡口的對(duì)接仰焊時(shí)，焊縫層次可選擇多層焊或多層多道焊。
板厚相同的T形梁，腹板高度大時(shí)，抗彎曲變形的能力弱。
外部輪廓尺寸相同的結(jié)構(gòu)，10mm板厚的剛度大于20mm板厚的剛度。