A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長裂紋
D.絲材上的夾雜
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A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上
A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對變化δZ3
A.相對二橋臂阻抗之和相等
B.相對二橋臂阻抗之差相等
C.相對二橋臂阻抗之積相等
D.相對二橋臂阻抗之商相等
A.外部
B.部分內(nèi)部分外
C.內(nèi)部
D.以上都不行
A.越小越好
B.越大越好
C.任意值都一樣
D.最佳值為1mm
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。