下列選項中，對從石英到單晶硅的工藝流程是（）

下列哪個不是單晶常用的晶向（）

雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中，當溫度升高時，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是（）

最有效的復合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下，產(chǎn)生（）.使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化，可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。  

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應。