多項(xiàng)選擇題電鍍銅時(shí)導(dǎo)致鍍層有條紋的原因有可能是（）。

A.光亮劑過(guò)量
B.有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多
C.鍍前清洗不當(dāng)，清洗液污染
D.以上說(shuō)法都不對(duì)


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1.多項(xiàng)選擇題硫酸銅鍍銅液中加入硫酸會(huì)（）。

A.增加溶液的導(dǎo)電性
B.降低溶液的電阻
C.提高的陰極極化
D.提高鍍液的分散能力

2.多項(xiàng)選擇題“高酸低銅”鍍銅液的特點(diǎn)是（）。

A.高分散能力
B.適合印制板的電鍍
C.韌性差
D.使鍍層均勻細(xì)致

3.多項(xiàng)選擇題下列鍍液屬于絡(luò)合物鍍液的是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

4.多項(xiàng)選擇題鍍銅層易燒焦的原因可能是（）。

A.溫度過(guò)低
B.銅濃度過(guò)低
C.陰極電流過(guò)大
D.陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)

5.單項(xiàng)選擇題因堿性過(guò)強(qiáng)，不適合用在印制電路板中的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液