在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下，補體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。

恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。

樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi)，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

完成根尖預(yù)備所用的最大號銼稱為主尖銼，主尖銼一般比初尖銼大2-3號。

目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。

牙膠尖受熱時會軟化，易溶于氯仿、乙醚、丙酮。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。

牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。

牙髓細(xì)胞成分包括：成纖維細(xì)胞、儲備細(xì)胞、防御細(xì)胞、成牙本質(zhì)細(xì)胞。