A.根尖孔-根管-冠部缺損
B.根尖周-骨膜下-黏膜下
C.根尖周-骨膜下-皮膚
D.根尖周-骨膜下-上頜竇
E.根尖部-牙周袋
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A.通過(guò)根尖孔經(jīng)根管從冠部缺損處排膿
B.通過(guò)牙周膜從齦溝或者牙周袋排膿
C.通過(guò)骨髓腔突破骨膜、皮膚向外排膿
D.通過(guò)骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排膿
E.突破鼻底黏膜向鼻腔排膿
A.患牙出現(xiàn)自發(fā)性劇烈的持續(xù)性跳痛
B.患牙伸長(zhǎng)感
C.咬牙時(shí)疼痛可暫緩解
D.X線片可無(wú)明顯異常
E.患牙叩痛(++)~(+++),松動(dòng)Ⅱ°~Ⅲ°
A.可有牙體硬組織疾患,或可看到深牙周袋
B.叩痛(+)~(++)
C.疼痛不能定位
D.患牙可有Ⅰ°松動(dòng)
E.X線檢查根尖周組織影像無(wú)明顯變化
A.牙髓病變
B.根管器械超出根尖孔
C.咬創(chuàng)傷
D.化學(xué)性刺激
E.牙髓電活力測(cè)驗(yàn)
A.因根管已進(jìn)行嚴(yán)密充填,根管不會(huì)再感染
B.微生物在1~3天內(nèi)即會(huì)滲透至整個(gè)根管
C.微生物在數(shù)月內(nèi)就會(huì)滲透至整個(gè)根管
D.微生物在2~6周會(huì)滲透至整個(gè)根管
E.微生物在3個(gè)月會(huì)滲透至整個(gè)根管
最新試題
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。
第三期牙本質(zhì)又叫繼發(fā)性牙本質(zhì),是指受到外界刺激所產(chǎn)生的牙本質(zhì)。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹脂厚度不超過(guò)2mm。
銀汞合金從調(diào)制到充填完畢,應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。
牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。
牙髓壞死導(dǎo)致牙齒變色的原因是紅細(xì)胞破裂使血紅蛋白分解產(chǎn)物進(jìn)入牙本質(zhì)小管。