A.開(kāi)髓開(kāi)放
B.局部麻醉
C.開(kāi)髓拔髓
D.開(kāi)髓封失活劑
E.麻醉下拔除
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患者,男性,48歲,左下后牙咬硬物時(shí),偶可引起明顯疼痛半年余,近兩天進(jìn)冷熱食物疼痛較重,要求治療。查:左下第一磨牙面磨耗重,舌尖陡高,探診敏感,遠(yuǎn)中可見(jiàn)隱裂,冷測(cè)(+),刺激去除后持續(xù)數(shù)秒,叩痛(±)。該牙的治療方案應(yīng)為()。
A.調(diào)
B.脫敏
C.備洞充填
D.全冠修復(fù)
E.牙髓治療后全冠修復(fù)
A.2%氯胺-T溶液
B.3%過(guò)氧化氫溶液
C.15%HCl溶液
D.17%EDTA溶液
E.2%次氯酸鈉溶液
患者,男性,37歲,左上頜后牙自發(fā)痛放散至頭面部5天,在社區(qū)醫(yī)院將左上第一磨牙開(kāi)髓引流未見(jiàn)明顯緩解,來(lái)診。檢查:左上第一磨牙面開(kāi)髓孔,左上第一磨牙及第二前磨牙牙體未見(jiàn)齲壞及牙周病變,叩痛(+),冷熱刺激敏感,不松動(dòng),對(duì)未見(jiàn)明顯異常。該患者最可能患哪種疾?。ǎ?/p>
A.殘髓炎
B.急性上頜竇炎
C.三叉神經(jīng)痛
D.急性牙髓炎
E.可復(fù)性牙髓炎
A.根管預(yù)備和充填
B.根管預(yù)備、根管消毒和根管充填
C.根管清理、根管消毒和根管充填
D.機(jī)械預(yù)備、根管消毒和根管充填
E.根管清理、根管預(yù)備和根管充填
A.氧化鋅丁香油糊劑安撫
B.雙層墊底后充填
C.銀汞充填
D.玻璃離子水門(mén)汀充填
E.根管治療
A.玻璃離子水門(mén)汀墊底,光固化樹(shù)脂充填
B.玻璃離子水門(mén)汀充填
C.光固化樹(shù)脂充填
D.氧化鋅丁香油水門(mén)汀墊底,光固化樹(shù)脂充填
E.磷酸鋅水門(mén)汀墊底,銀汞合金充填
A.復(fù)合樹(shù)脂充填
B.磷酸鋅水門(mén)汀充填
C.雙層墊底后銀汞合金充填
D.氫氧化鈣、玻璃離子水門(mén)汀充填
E.根管治療
A.充填未墊底
B.牙髓狀態(tài)判斷不正確
C.操作不當(dāng)
D.充填材料選擇不當(dāng)
E.充填體懸突
A.窩洞深度不夠
B.固位形不良
C.繼發(fā)齲發(fā)生
D.充填物未墊底
E.充填材料比例不當(dāng)
A.磨除高點(diǎn),調(diào)觀察
B.去除原充填體,重新充填
C.去除原充填體,安撫
D.脫敏治療
E.根管治療
最新試題
EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
牙髓細(xì)胞成分包括:成纖維細(xì)胞、儲(chǔ)備細(xì)胞、防御細(xì)胞、成牙本質(zhì)細(xì)胞。
在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下,補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活,其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱(chēng)為蓋髓術(shù)。
銀汞合金自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),最長(zhǎng)不超過(guò)30s。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
完成根尖預(yù)備所用的最大號(hào)銼稱(chēng)為主尖銼,主尖銼一般比初尖銼大2-3號(hào)。
無(wú)機(jī)填料是決定樹(shù)脂物理性能和臨床應(yīng)用的關(guān)鍵成分。
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹(shù)脂的粘接力變小。
銀汞合金從調(diào)制到充填完畢,應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。