A.開髓后可直接使用鎳鈦器械進行根管預備
B.每支器械在每一根管內(nèi)的工作時間不超過5秒鐘
C.可以采用兩種預備原理或兩種鎳鈦器械混合進行根管預備
D.鎳鈦器械在根管中應保持上下移動
E.使用鎳鈦器械進行根管預備也需要建立直線通路
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.形成連續(xù)的錐管結(jié)構(gòu),利于根管預備器械的進入和完善的根管充填
B.伴隨每一步驟進行充分的根管沖洗,徹底去除感染的根管內(nèi)容物,直至根管壁為光滑的表面
C.根管預備到20號標準器械
D.根管比原來直徑至少擴大3個號
E.在根尖狹窄處形成根充擋
A.標準技術(shù)
B.逐步后退技術(shù)
C.根向技術(shù)
D.逐步深入技術(shù)
E.Profile預備技術(shù)
A.過氧化氫液
B.EDTA
C.次氯酸鈉
D.氯己定
E.氯胺T鈉
A.①③④⑥
B.①②⑤⑥
C.①②④⑥
D.②③⑤⑥
E.②③④⑥
A.30%,0.5%~5.25%,17%
B.30%,2%~5.25%,17%
C.3%,0.5%~5.25%,17%
D.3%,2%~5.25%,7%
E.3%,0.5%~5.25%,7%
A.H型銼
B.Flex-0銼
C.Flex-R銼
D.C+銼
E.K型銼
A.單根管
B.髓室近遠中徑寬
C.根管近遠中徑寬
D.沒有側(cè)支根管
E.冠根比例為1:1
A.開髓洞口越大越好,器械易于進入根管
B.髓洞口越小越好,保留更多的牙體組織
C.薄壁弱尖只要沒有腐質(zhì)都要盡量保留
D.開髓洞口一般以去除髓室頂后不妨礙器械進入根管為準
E.開髓后沒有必要將洞壁修整光滑
A.近中舌側(cè)髓角最高
B.近中頰側(cè)髓角最高
C.遠中舌側(cè)髓角最高
D.遠中頰側(cè)髓角最高
E.一樣高
A.牙內(nèi)吸收
B.髓腔彌散性鈣化
C.髓石
D.投照角度不良
E.偽影