A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右側(cè)上頜第二磨牙近中倒凹
D.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)
E.以上都不是
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A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.鑄造室門(mén)蓋未蓋好
B.轉(zhuǎn)速減慢造成離心不夠
C.配重未達(dá)到平衡
D.坩堝未放置好
E.鑄圈的溫度太高
A.取一小塊基托蠟片,烤軟鋪于缺牙區(qū),并修去蠟片的多余部分
B.用熱蠟刀燙軟基托蠟,并修去蠟片的多余部分
C.將模型在水中浸濕,以便排好的人工牙連同基托蠟片一起取下,在患者口中試戴,這樣就不會(huì)損傷石膏模型
D.調(diào)磨模型人工牙鄰牙以及其對(duì)應(yīng)的牙槽嵴組織面,便于人工牙順利就位,并與粘膜貼合緊密
E.在患者口內(nèi)試戴排列的人工牙
A.左側(cè)下頜第三磨牙的近中舌側(cè)
B.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中鄰面
C.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中頰側(cè)
D.左側(cè)下頜第三磨牙近中頰側(cè)
E.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中面
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.是基牙頰舌徑寬度的1/2
B.大于基牙頰舌徑寬度的2/3
C.與基牙頰舌徑寬度相等
D.是基牙頰舌徑寬度的1/3
E.是基牙頰舌徑寬度的1/5
A.增加模型的強(qiáng)度
B.使支架蠟形緊密貼合于鑄模上
C.封閉模型上的微孔
D.待高溫去蠟后,留有空隙,以便鑄造時(shí)空氣的逸出
E.制作支架蠟型時(shí),節(jié)約用料
A.制作蠟形方便
B.不易變形
C.鑄件精度比脫模法高
D.節(jié)約材料,節(jié)約時(shí)間
E.包埋簡(jiǎn)單避免了脫模包埋容易變形的缺點(diǎn)
A.30min
B.60min
C.90min
D.2h
E.15min
A.上頜第一前磨牙與第一磨牙近中之間
B.上頜尖牙部位
C.上頜第一磨牙與第二磨牙之間
D.上頜第二磨牙之后
E.上頜尖牙與第一前磨牙之間
最新試題
做基牙選用的卡環(huán)是()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
叩痛的原因最可能是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
進(jìn)食說(shuō)話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
為增強(qiáng)樁冠固位的說(shuō)法中,下列選項(xiàng)錯(cuò)誤的是()。