A.增大橋體齦底與粘膜接觸面積
B.適當(dāng)加大橋體與固位體間的舌外展隙
C.降低非功能尖斜度
D.適當(dāng)減少橋體頰舌徑
E.避免早接觸
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A.尖牙缺失
B.修復(fù)前牙小間隙
C.上頜側(cè)切牙缺失
D.第一、二磨牙缺失
E.第二、三磨牙缺失
A.基牙牙冠缺損嚴(yán)重
B.橋體跨度長(zhǎng)
C.采用鄰鄰嵌體,牙尖斜度大
D.兩端固位體的固位力相差懸殊
E.力大
A.缺失牙較多時(shí),應(yīng)增加橋體金屬厚度
B.力是導(dǎo)致橋體變形的主要原因
C.橋體選用高熔合金優(yōu)于中熔合金
D.橋體的撓曲變形量與橋體的厚度立方成反比
E.所有的橋體都應(yīng)有金屬支架增加強(qiáng)度
A.輔助固位形
B.材料性質(zhì)
C.固位體的類型
D.牙體形態(tài)
E.基牙軸面聚合度
A.利用固位體調(diào)整缺失牙間隙有一定限度
B.最好采用雙端固定橋設(shè)計(jì)
C.增加基牙后,各基牙的負(fù)荷會(huì)均勻減少
D.對(duì)牙周組織明顯吸收的基牙,不必把固位體的邊緣延伸至齦緣
E.適當(dāng)降低牙尖高度,并覆蓋孤立牙尖
A.牙髓損傷
B.牙冠固位不足
C.共同就位道的獲得
D.傾斜度
E.牙周創(chuàng)傷
A.隔濕和吹干牙面和修復(fù)體
B.適當(dāng)增加金屬底層冠的粗糙度
C.酸蝕牙面
D.使用酒精消毒
E.去除牙冠和修復(fù)體表面油污
A.對(duì)同一牙備牙時(shí)少量多次方法完成
B.對(duì)于伸長(zhǎng)牙,考慮設(shè)計(jì)成齦上邊緣
C.采用水氣冷卻條件下間隙性、短時(shí)間、輕壓磨切方法磨牙
D.活髓牙預(yù)備以后暫冠修復(fù)
E.頸部邊緣在保證烤瓷牙強(qiáng)度及與牙體組織密合性的條件下盡量少磨切
A.牙齦組織受到壓迫
B.粘固劑未完全去盡
C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著
D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
E.牙周膜輕度創(chuàng)傷
A.基牙條件
B.鄰牙牙槽骨情況
C.缺牙區(qū)牙槽嵴情況
D.咬合情況
E.缺牙部位
最新試題
進(jìn)食說話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
造成惡心的原因,除外()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。