單項(xiàng)選擇題下述不屬于可摘局部義齒支持部分的是（）。

A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜，骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙


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1.單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒的特點(diǎn)不包括（）。

A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單，造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少

2.單項(xiàng)選擇題

磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的（）。

A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5

3.單項(xiàng)選擇題Ⅱ型觀(guān)測(cè)線(xiàn)倒凹區(qū)主要集中在基牙的（）。

A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大

4.單項(xiàng)選擇題關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)與倒凹的描述正確的是（）。

A.導(dǎo)線(xiàn)以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線(xiàn)以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線(xiàn)以上為非倒凹區(qū)，導(dǎo)線(xiàn)以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線(xiàn)以上為倒凹區(qū)，導(dǎo)線(xiàn)以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線(xiàn)處為界，導(dǎo)線(xiàn)上和導(dǎo)線(xiàn)下統(tǒng)稱(chēng)為倒凹區(qū)

5.單項(xiàng)選擇題縮孔是指（）。

A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全

6.單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒支架打磨拋光的要點(diǎn)不正確的是（）。

A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再?lài)娚?/p>

7.單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒的基牙數(shù)通常是指（）。

A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒(méi)有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙

8.單項(xiàng)選擇題Ⅱ型觀(guān)測(cè)線(xiàn)最適用于下列哪種卡環(huán)（）。

A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)

9.單項(xiàng)選擇題肯氏第三類(lèi)缺失的可摘局部義齒蠟型裝盒方法一般采用（）。

A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以

10.單項(xiàng)選擇題焙燒鑄圈時(shí)，鑄圈在電烘箱內(nèi)應(yīng)（）。

A.先向上，再橫放
B.先向下，再橫放
C.先向下，再向上
D.先向上，再向下
E.一般向上