A.熔鑄溫度過低
B.熔鑄時間過長
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
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A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成份過多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過高、過久
E.鑄圈焙燒時間過長
A.鑄道與鑄件的連接處
B.鑄件的大連接體處
C.鑄件蠟型比較厚的地方
D.鑄件的任何部位
E.鑄件的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)處
A.包埋材料透氣性差
B.包埋材料調(diào)得過稠
C.包埋時未完全包埋措型
D.包埋材料調(diào)得過稀
E.包埋材料中氣泡末排盡
A.按照要求加溫鑄圈
B.用真空包埋機(jī)進(jìn)行包埋
C.使包埋材料與鑄模材料的膨脹率一致
D.包埋前仔細(xì)去除鑄模上多余的蠟
E.避免鑄圈反復(fù)多次焙燒
A.鑄型焙燒時間過長
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過厚
D.鑄造機(jī)離心力不足
E.鑄造時間過長
A.對于多個上前牙缺失需要制作金屬基底時,常需要制作前牙石膏唇型
B.若金屬基底蠟型體積小時,可采用脫模法制作
C.為了使金屬基托與人工牙結(jié)合牢固常需要在金屬基底正對人工牙冠中央處設(shè)置固位裝置
D.制作金屬基底時,只能用帶模鑄造法
E.金屬基底的后部與塑料基托相連處,應(yīng)作成一定的固位裝置,并離開模型0.5mm
A.圈型卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.90°
B.45°
C.鈍角、角度越大越好
D.120°
E.銳角、角度越小越好
A.基牙近中缺隙側(cè)鄰面
B.基牙舌側(cè)近中的倒凹區(qū)
C.基牙頰側(cè)近中的倒凹區(qū)
D.基牙遠(yuǎn)中鄰面
E.基牙頰側(cè)的倒凹區(qū)
A.后腭桿
B.前腭桿
C.近中腭桿
D.舌側(cè)連接桿
E.頰側(cè)連接桿
最新試題
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
修復(fù)體正確恢復(fù)牙體軸面形態(tài)的生理意義是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
根面預(yù)備時錯誤的是()。
對烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
不適宜做嵌體的有()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
進(jìn)食說話時,后牙碰撞的原因是()。
基牙預(yù)備時,應(yīng)制備出()。