A.盡量爭(zhēng)取主基牙畫(huà)出Ⅱ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn),照顧前牙美觀
B.盡量爭(zhēng)取主基牙畫(huà)出Ⅲ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn),照顧前牙美觀
C.盡量避開(kāi)妨礙義齒就位的硬、軟組織的不利倒凹,盡量爭(zhēng)取主基牙畫(huà)出Ⅰ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn),照顧前牙的美觀
D.盡量爭(zhēng)取主基牙畫(huà)出其他類(lèi)型的導(dǎo)線(xiàn)
E.以上說(shuō)法都正確
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.鑄造不易變形
B.鑄件不易粘砂
C.鑄件不易出現(xiàn)砂眼
D.支架表面更精細(xì)
E.節(jié)約內(nèi)包埋料,降低成本
A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線(xiàn)收縮率過(guò)大
E.包埋材料透氣性差
A.第一類(lèi)第一亞類(lèi)
B.第二類(lèi)第一亞類(lèi)
C.第二類(lèi)第二亞類(lèi)
D.第三類(lèi)第二亞類(lèi)
E.第四類(lèi)第二亞類(lèi)
A.支托及卡環(huán)肩不能影響咬合
B.卡環(huán)尖端應(yīng)圓鈍
C.卡環(huán)絲以直角或銳角形轉(zhuǎn)彎為宜
D.切忌反復(fù)彎曲調(diào)改卡環(huán)某一部分
E.卡環(huán)連接體應(yīng)與模型之間保持0.5~1mm的距離
A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周?chē)a(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.鑄件掛在負(fù)極上
D.電解時(shí)間以20~50min為宜
E.以上均不正確
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙易移位
C.卡環(huán)不易移位
D.適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.開(kāi)盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
C.填塞塑料過(guò)早
D.堵塞塑料過(guò)晚
E.熱處理后開(kāi)盒過(guò)早
A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.觀測(cè)線(xiàn)以下的部分稱(chēng)為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí),倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過(guò)調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
最新試題
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
不適宜做嵌體的有()。