A.吃消炎藥
B.停戴舊義齒
C.含漱口水
D.制作新義齒
E.以上都不對(duì)
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A.吃東西時(shí)義齒不掉
B.打哈欠時(shí)義齒不掉
C.從口內(nèi)取下義齒時(shí)有阻力
D.說話時(shí)義齒不掉
E.吐痰時(shí)義齒不掉
A.基托面積大小
B.牙槽嵴高低
C.邊緣封閉好壞
D.后堤區(qū)寬窄
E.粘膜厚薄
A.義齒基托組織面與粘膜接觸的密合程度
B.唾液的質(zhì)和量
C.是否用軟襯材料
D.是否戴過舊義齒
E.基托的厚薄程度
A.組織面
B.磨光面
C.咬合面
D.平面
E.吸附面
A.骨質(zhì)疏松
B.牙周病
C.猖獗齲
D.全身健康差
E.義齒設(shè)計(jì)制作不合理
A.義齒的外形
B.義齒的磨光度
C.義齒的固位
D.義齒的厚薄
E.義齒的穩(wěn)定
牙槽嵴承受力的能力大小,與之相關(guān)的主要因素為()。
A.牙槽嵴的豐滿程度
B.覆蓋于牙槽嵴的粘膜的彈性
C.牙槽嵴粘膜的厚度
D.牙槽嵴粘膜的可移動(dòng)性
E.以上都對(duì)
A.患者先自行按摩、使突出骨質(zhì)吸收、去除倒凹
B.減小此處基托伸展范圍
C.基托組織面緩沖
D.手術(shù)去除突出骨質(zhì)
E.使義齒旋轉(zhuǎn)就位
A.排列上頜中切牙的參考標(biāo)志
B.確定平面的標(biāo)志
C.確定基托伸展范圍的標(biāo)志
D.確定牙槽嵴頂?shù)臉?biāo)志
E.確定后堤區(qū)的標(biāo)志
A.磨除所有倒凹
B.適當(dāng)磨除部分倒凹
C.作牙槽嵴修整術(shù)
D.用自凝膠在基托組織面填充、以便消除倒凹
E.磨短基托邊緣
最新試題
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
叩痛的原因最可能是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。