A.脫色
B.光固樹(shù)脂貼面
C.烤瓷貼面
D.貴金屬烤瓷冠
E.鎳鉻瓷冠
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A.傳導(dǎo)分散力
B.減小基托面積
C.連接作用
D.增加義齒強(qiáng)度
E.增加義齒固位和穩(wěn)定
A.隙卡
B.RPI
C.三臂卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.聯(lián)合卡環(huán)
A.隙卡
B.RPI
C.三臂卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.聯(lián)合卡環(huán)
A.減小橋體近遠(yuǎn)中徑
B.減小橋體頰舌徑
C.增加橋體齦端與牙槽嵴的接觸面積
D.減小橋體與對(duì)牙的接觸關(guān)系
E.減小橋體與牙槽嵴的接觸面積
A.1~2個(gè)
B.2~4個(gè)
C.越少越好
D.越多越好
E.以上均不對(duì)
A.與余留牙接觸
B.離開(kāi)余留牙2mm
C.離開(kāi)余留牙3mm
D.離開(kāi)余留牙4~6mm
E.離開(kāi)余留牙6mm
A.彈跳
B.翹動(dòng)
C.下沉
D.旋轉(zhuǎn)
E.擺動(dòng)
A.基托近齦緣處不能緩沖
B.基托與牙面密合而無(wú)壓力
C.為增加固位,基托可進(jìn)入基牙倒凹區(qū)
D.舌側(cè)基托邊緣應(yīng)位于導(dǎo)線下方
E.以上均不對(duì)
A.齲病
B.基托與基牙接觸過(guò)緊
C.義齒不穩(wěn)定
D.咬合早接觸
E.支托折斷
A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲期
D.面團(tuán)期
E.橡膠期
最新試題
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
造成惡心的原因,除外()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
前牙區(qū)選用的大連接體為()。