A.數(shù)目多為并列的兩個,左右各一
B.為口內(nèi)黏液腺導管開口
C.位于軟硬腭連接處的稍后方
D.上半口義齒的后緣止于腭小凹
E.位于腭中縫后部的兩側(cè)
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A.面下1/3變短
B.雙頰內(nèi)陷
C.舌體增大
D.黏膜變薄變平和敏感性增強
E.口角上翹
修復牙列缺失時,后牙力應集中在()。
A.第一、二前磨牙區(qū)
B.第二前磨牙及第一磨牙區(qū)
C.第一磨牙和第二磨牙區(qū)
D.第一磨牙區(qū)
E.第二磨牙區(qū)
A.咬合面
B.磨光面
C.組織面
D.A+B+C
E.A+B
A.下半口義齒后緣應蓋過磨牙后墊1/3~1/2
B.排牙時,下頜第一磨牙的面應與磨牙后墊的1/2等高
C.排下頜第二磨牙應位于磨牙后墊前緣
D.磨牙后墊與下頜尖牙的近中面形成一個三角形,一般情況下,下頜后牙的頰尖應位于此三角形內(nèi)
E.磨牙后墊是邊緣封閉區(qū)
A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部
B.頰側(cè)翼緣區(qū)
C.遠中頰角區(qū)
D.下頜隆突區(qū)
E.下頜舌骨嵴區(qū)
全口義齒排上后牙時,頰舌尖均在平面上的牙是()。
A.上頜第一磨牙
B.上頜第二磨牙
C.上頜第一前磨牙
D.上頜第二前磨牙
E.以上全錯
A.缺牙時間久,面頰向內(nèi)凹陷
B.后牙超小
C.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊部位的基托間隙過小
D.舌體增大
E.垂直距離過低
A.基托與組織面不密合
B.義齒基托過長過厚
C.義齒基托過短過薄
D.系帶區(qū)緩沖過多
E.磨牙后墊區(qū)伸展過長
A.義齒基托過短
B.義基托過長過厚
C.基托與組織面不密合
D.系帶區(qū)緩沖過多
E.磨牙后墊區(qū)伸展過長
制作全口義齒時,前牙排成淺覆淺覆蓋的目的是為了()。
A.美觀
B.前伸平衡
C.正中平衡
D.側(cè)方平衡
E.發(fā)音清晰
最新試題
為基牙,通常在其上設(shè)計的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
嵌體洞緣斜面預備的目的是()。
樁冠修復的時機,應在完善的根管治療后至少多長時間才能進行()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅硬部分應位于()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
基牙預備時,應制備出()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
牙體缺損的修復、恢復其形態(tài)時需考慮以下哪幾個方面()。