A.5°
B.10°
C.15°
D.20°
E.25°
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A.口角下陷
B.牙槽黏膜增厚
C.味覺異常
D.唾液減少
E.舌體變大
為防止游離端基托沿支點(diǎn)線向脫位,最好的設(shè)計(jì)是()。
A.基牙使用BPI或RPA卡環(huán)
B.基牙選用近中支托
C.擴(kuò)大基托伸展范圍
D.使用前牙舌側(cè)支托
E.以上全不是
A.前牙要與面部形態(tài)協(xié)調(diào)一致
B.兩側(cè)口角線之間驗(yàn)堤的弧度為3﹢3總寬度
C.牙的排列要體現(xiàn)患者的個(gè)性
D.前牙排成淺覆驗(yàn)淺覆蓋
E.側(cè)方咬合時(shí),工作側(cè)為尖牙保護(hù)
一般息止間隙的平均值約為()。
A.1~2mm
B.2~3mm
C.3~4mm
D.4~5mm
E.5~6mm
A.面下1/3距離增大
B.頦唇溝變淺
C.說話進(jìn)食時(shí)出現(xiàn)后牙撞擊聲
D.頦部前突
E.咀嚼效能下降
A.垂直距離和息止位
B.面下1/3高度
C.垂直距離和正中關(guān)系位
D.水平距離和息止位
E.以上全不是
A.前后顫動(dòng)線之間的區(qū)域
B.腭小凹后2mm區(qū)域
C.腭小凹與翼上頜切跡的連線
D.腭小凹到前顫動(dòng)線間的區(qū)域
E.腭小凹至后顫動(dòng)線間的區(qū)域
A.數(shù)目多為并列的兩個(gè),左右各一
B.為口內(nèi)黏液腺導(dǎo)管開口
C.位于軟硬腭連接處的稍后方
D.上半口義齒的后緣止于腭小凹
E.位于腭中縫后部的兩側(cè)
A.面下1/3變短
B.雙頰內(nèi)陷
C.舌體增大
D.黏膜變薄變平和敏感性增強(qiáng)
E.口角上翹
修復(fù)牙列缺失時(shí),后牙力應(yīng)集中在()。
A.第一、二前磨牙區(qū)
B.第二前磨牙及第一磨牙區(qū)
C.第一磨牙和第二磨牙區(qū)
D.第一磨牙區(qū)
E.第二磨牙區(qū)
最新試題
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
前牙區(qū)選用的大連接體為()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
進(jìn)食說話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。