A.卡環(huán)體與基牙不密合
B.卡環(huán)臂未進(jìn)入倒凹區(qū)
C.卡臂尖抵住鄰牙
D.基托與組織面不密合
E.基牙牙冠過小
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A.后牙覆蓋過大
B.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊區(qū)基托太厚
C.后牙舌側(cè)覆蓋過小
D.牙列缺失后,舌緣變薄
E.后牙頰側(cè)覆蓋過小
A.咬合早接觸
B.繼發(fā)齲
C.固位體與鄰牙接觸過緊
D.固位體邊緣過長
E.固位體與對頜牙上的不同金屬修復(fù)體接觸
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.金屬
D.烤瓷
E.樹脂
關(guān)于后牙固定橋橋體面設(shè)計,錯誤的是()。
A.適當(dāng)降低非功能尖斜度
B.舌側(cè)邊緣嵴可添加副溝
C.恢復(fù)缺失牙原有的面寬度
D.加大橋體與固位體間的舌外展隙
E.加深頰舌溝
A.1mm以上
B.2mm以上
C.3mm以上
D.4mm以上
E.5mm以上
初戴全口義齒,前伸時,后牙接觸而前牙不接觸,這時應(yīng)調(diào)磨()。
A.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
B.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
C.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
D.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
E.加長下前牙
A.5°
B.10°
C.15°
D.20°
E.25°
A.口角下陷
B.牙槽黏膜增厚
C.味覺異常
D.唾液減少
E.舌體變大
為防止游離端基托沿支點(diǎn)線向脫位,最好的設(shè)計是()。
A.基牙使用BPI或RPA卡環(huán)
B.基牙選用近中支托
C.擴(kuò)大基托伸展范圍
D.使用前牙舌側(cè)支托
E.以上全不是
A.前牙要與面部形態(tài)協(xié)調(diào)一致
B.兩側(cè)口角線之間驗堤的弧度為3﹢3總寬度
C.牙的排列要體現(xiàn)患者的個性
D.前牙排成淺覆驗淺覆蓋
E.側(cè)方咬合時,工作側(cè)為尖牙保護(hù)
最新試題
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
基牙預(yù)備時,應(yīng)制備出()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
叩痛的原因最可能是()。
樁冠修復(fù)的時機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長時間才能進(jìn)行()。
對烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
首選的輔助檢查是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于()。
影響焊料潤濕性的因素有()。