A.切端磨除2mm
B.唇側(cè)磨除1mm
C.唇側(cè)齦邊緣在齦上
D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底
E.牙體預(yù)備分次磨除
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.固位體與鄰牙接觸點(diǎn)位置不正確
B.基牙負(fù)荷過大
C.接觸點(diǎn)過緊
D.金屬與瓷的熱膨脹系數(shù)不一樣
E.繼發(fā)齲
A.咬合早接觸
B.與鄰牙接觸過緊導(dǎo)致牙周膜輕度損傷
C.牙體制備量過大導(dǎo)致的牙髓炎
D.在唾液中不同金屬修復(fù)體接觸產(chǎn)生的電位差刺激
E.缺牙數(shù)目多,基牙受力過大
A.基牙有良好的支持條件
B.基牙有良好的固位
C.缺隙小
D.力小
E.為了少磨牙
A.活髓牙
B.牙體組織健康,完整無缺
C.牙周組織健康
D.基牙排列正常無傾斜
E.基牙不能咬合過緊
A.基牙負(fù)荷過大
B.固位體固位力不夠
C.基牙牙根過短
D.牙體固位形差
E.固體體與基牙不密合
A.咬合過高
B.基牙受扭力,接觸點(diǎn)緊
C.橋體齦端接觸過緊
D.粘固劑過厚
E.基牙負(fù)擔(dān)加重
A.會(huì)有異物感、發(fā)音不清等,要堅(jiān)持戴用
B.先進(jìn)食小塊軟食
C.避免咬硬物
D.可能有疼痛,要堅(jiān)持戴用
E.盡量用兩側(cè)后牙同時(shí)咀嚼
A.位于上下頜牙槽嵴頂
B.表面有高度角化的復(fù)層鱗狀上皮
C.上皮下有致密的粘膜下層
D.能保證義齒不松動(dòng)
E.能承受咀嚼壓力
A.正中關(guān)系明顯錯(cuò)誤
B.義齒固位差
C.前牙咬切功能差
D.下頜隆突處壓痛
E.說話及大開口時(shí)義齒脫落
A.在缺隙側(cè)基牙面的近遠(yuǎn)中邊緣嵴處預(yù)備
B.支托窩呈三角形或匙形
C.盡量利用上下牙咬合狀態(tài)的天然間隙
D.支托窩預(yù)備在基牙的牙本質(zhì)上
E.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)頜牙
最新試題
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
基牙預(yù)備時(shí),應(yīng)制備出()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
全冠牙體預(yù)備能對(duì)牙髓起保護(hù)性作用的是()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。