A.部分牙體缺損的牙
B.咬合接觸過緊的牙
C.冠根比例小于1:1
D.牙周炎治愈,Ⅰ度松動(dòng)的牙
E.根尖周炎治愈的牙
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.壓縮結(jié)合力
B.機(jī)械結(jié)合力
C.范德華力
D.化學(xué)結(jié)合力
E.黏接結(jié)合力
A.烤瓷合金的熔點(diǎn)高于瓷粉熔點(diǎn)170~270℃
B.烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略大于瓷粉的熱膨脹系數(shù)
C.瓷粉反復(fù)燒烤,熱膨脹系數(shù)會(huì)增大
D.金屬基底的厚度不能太薄
E.以上都不正確
A.2mm
B.3mm
C.5mm
D.6mm
E.8mm
A.橋體基底面可離開牙槽嵴3mm以上
B.橋體基底面頰側(cè)接觸,舌側(cè)離開
C.橋體與牙槽嵴有接觸,但無壓迫
D.般底式接觸
E.橋體基底面舌側(cè)接觸,頰側(cè)離開
A.磨具的粒度越小效果越好
B.磨具的粒度越大效果越好
C.壓力越大越好
D.速度越慢越好
E.以上都不正確
A.10°
B.25°
C.37.5°
D.45°
E.55°
A.熱處理升溫過快
B.填塞不足
C.單體過多或調(diào)拌不勻
D.填塞樹脂時(shí)機(jī)過晚
E.以上都不是
A.左側(cè)人工牙排列位置不當(dāng)
B.右側(cè)人工牙排列位置不當(dāng)
C.垂直距離過大
D.垂直距離過小
E.雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊處基托過厚
A.雙側(cè)尖牙銀汞合金充填后,全口覆蓋義齒修復(fù)
B.雙側(cè)尖牙核樁冠修復(fù)后,上頜可摘局部義齒修復(fù)
C.套筒冠義齒修復(fù)
D.磁性附著體義齒修復(fù)
E.雙側(cè)尖牙拔除后,常規(guī)全口義齒修復(fù)
A.保髓治療后,牙本質(zhì)螺紋釘+樹脂修復(fù)
B.根管治療后,樹脂核+烤瓷全冠修復(fù)
C.根管治療后,非金屬全冠修復(fù)
D.根管治療后,非貴金屬樁核+烤瓷全冠修復(fù)
E.根管治療后,非金屬樁+樹脂核+全瓷冠修復(fù)
最新試題
若采用正確的應(yīng)急處理后3天復(fù)診,根分叉可用探針?biāo)酱┻^,但仍被牙齦覆蓋,根分叉病變屬()。
可用于牙本質(zhì)過敏癥的脫敏治療有()。
治療措施包括()。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
應(yīng)實(shí)施的治療方案是()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,應(yīng)采取的治療包括()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。