A.700℃左右
B.790~990℃
C.990~1225℃
D.1290~1425℃
E.>1490℃
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A.3%以上
B.5%以上
C.10%以上
D.12%以上
E.15%以上
A.因牙體缺損造成食物嵌塞嚴(yán)重,需恢復(fù)鄰面接觸點(diǎn)者
B.固定橋的基牙已有齲洞,設(shè)計(jì)嵌體作為基礎(chǔ)固位體
C.牙體缺損范圍大,殘留牙體組織抗力形差者
D.牙體缺損已涉及牙尖、切角、邊緣嵴以及面者
E.以上都不是
A.保髓治療后,牙本質(zhì)螺紋釘+樹脂修復(fù)
B.根管治療后,樹脂核+烤瓷全冠修復(fù)
C.根管治療后,非金屬全冠修復(fù)
D.根管治療后,3/4冠修復(fù)
E.根管治療后,嵌體修復(fù)
A.減小橋體面的頰舌徑
B.適當(dāng)降低橋體非功能尖的牙尖斜度
C.加深面的頰舌溝
D.盡量減小橋體齦端與牙槽嵴黏膜的接觸面積
E.擴(kuò)大橋體與固位體間的外展隙
A.間隙卡環(huán)
B.長臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.種植義齒
B.567單端固定橋
C.678雙端固定橋
D.塑料基托可摘局部義齒
E.鑄造基托可摘局部義齒
A.取印模
B.記錄關(guān)系
C.調(diào)
D.攝正側(cè)位X線片
E.檢查記錄張口度
A.基托邊緣過長
B.人工牙排列位置不當(dāng)
C.義齒磨光面外形不佳
D.印模不準(zhǔn)確
E.頰系帶處基托緩沖不足
A.選磨調(diào)
B.重新進(jìn)行全口義齒修復(fù)
C.磨改托邊緣
D.等待患者適宜
E.基托重襯
A.修整上頜結(jié)節(jié)
B.磨短左側(cè)翼上頜切跡處的基托
C.磨薄左側(cè)翼上頜切跡處的基托
D.延長右側(cè)翼上頜切跡處的基托
E.磨短右側(cè)翼上頜切跡處的基托
最新試題
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。
可能是磨損并發(fā)癥的是()。
該患者被診斷為三叉神經(jīng)第三支疼痛,其常見的“扳機(jī)點(diǎn)”部位是()。
該患者的正確診斷是()。
該患者初步診斷為原發(fā)性三叉神經(jīng)痛,但還應(yīng)進(jìn)行神經(jīng)功能檢查,包括()。
若采用正確的應(yīng)急處理后3天復(fù)診,根分叉可用探針?biāo)酱┻^,但仍被牙齦覆蓋,根分叉病變屬()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
如前牙接觸,后牙不接觸發(fā)生在初戴時(shí),可采取的措施是()。