A.低分子的細(xì)胞內(nèi)單糖
B.高分子的細(xì)胞外多糖
C.高分子的細(xì)胞內(nèi)雙糖
D.低分子的細(xì)胞外葡萄糖
E.細(xì)胞內(nèi)糖原
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A.對(duì)人類(lèi)致齲作用較大
B.更多涉及牙釉質(zhì)齲
C.是導(dǎo)致齲病開(kāi)始的原因
D.在齲病發(fā)展過(guò)程中作用較大
E.與人類(lèi)根面齲密切相關(guān)
A.修復(fù)或保護(hù)釉質(zhì)表面
B.為釉質(zhì)提供有選擇的滲透性
C.促進(jìn)再礦化
D.影響特異性口腔微生物對(duì)牙面的附著
E.作為菌斑微生物的底物和營(yíng)養(yǎng)
A.獲得性薄膜
B.釉護(hù)膜
C.細(xì)菌菌膜
D.唾液膜
E.透明膜
A.放線菌
B.卟啉菌
C.普氏菌
D.真桿菌
E.韋榮球菌
A.備洞時(shí)未去凈齲壞組織
B.洞壁有無(wú)基釉,受力時(shí)破碎
C.充填材料與洞壁界面間的微滲漏
D.洞的邊緣不在滯留區(qū)內(nèi),亦不在深的窩溝處
E.充填體的羽毛狀邊緣和洞緣短斜面上的充填體受力時(shí)破碎、折裂
A.對(duì)牙髓刺激小
B.與牙體組織有化學(xué)粘結(jié)性
C.熱膨脹系數(shù)與牙相近
D.封閉性能好及可釋放氟
E.以上都是
A.點(diǎn)、線角應(yīng)圓鈍,倒凹宜呈圓弧形
B.不直接承受咬合力的部位可適當(dāng)保留無(wú)基釉
C.Ⅰ、Ⅱ類(lèi)洞應(yīng)盡量避免置洞緣于咬合接觸處
D.齲損范圍較小者,也必須為制作固位形而磨除牙體組織
E.洞緣釉質(zhì)壁應(yīng)制成斜面
A.使成形片緊貼齦壁洞緣的牙頸部
B.防止充填時(shí)材料壓入齦溝形成懸突
C.穩(wěn)固成形片
D.分開(kāi)鄰牙以補(bǔ)償成形片的厚度
E.以上都是
A.患者年齡
B.牙的部位
C.洞所在的部位和承受的咬合力
D.患者的健康狀況以及對(duì)美觀的要求
E.所修復(fù)的牙在口內(nèi)存留時(shí)間的長(zhǎng)短以及對(duì)頜牙修復(fù)材料的種類(lèi)
A.去凈齲壞組織
B.保護(hù)牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.預(yù)備抗力形和固位形
E.以上都是
最新試題
如何鑒別是鼻、耳出血,還是腦脊液鼻漏和耳漏()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
患者否認(rèn)其他口腔黏膜出現(xiàn)潰瘍,且潰瘍無(wú)周期性發(fā)作規(guī)律。該患者可能罹患的系統(tǒng)性疾?。ǎ?/p>
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
下列可能引起牙本質(zhì)過(guò)敏癥的情況有()。
初步診斷是()。
關(guān)于前伸髁道斜度的測(cè)定,不正確的描述是()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過(guò)敏癥的發(fā)病機(jī)制的學(xué)說(shuō)有()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。