A.右側(cè)后牙覆蓋過(guò)大
B.右側(cè)后牙覆蓋過(guò)小
C.右側(cè)后牙工作側(cè)干擾
D.右側(cè)后牙平衡側(cè)干擾
E.左側(cè)后牙平衡側(cè)干擾
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A.基托邊緣過(guò)長(zhǎng)
B.基托進(jìn)入組織倒凹
C.基托組織面有小結(jié)節(jié)
D.骨隆突處未緩沖
E.基托不密合
A.黏固劑刺激
B.取印模時(shí)刺激
C.牙體預(yù)備時(shí)熱刺激
D.腐質(zhì)未去凈
E.消毒劑刺激
A.基牙不松動(dòng)
B.牙槽嵴豐滿,牙齦健康
C.基牙負(fù)重力不超過(guò)基牙周組織最大承受力
D.橋體的長(zhǎng)度強(qiáng)度合適
E.基牙牙冠有足夠體積
A.0.2~0.5mm
B.0.5~0.8mm
C.1~1.5mm
D.1.5~2mm
E.以上都不是
A.底平壁直、線角清晰
B.洞緣斜面2°~5°,寬約0.5mm
C.洞形無(wú)倒凹
D.必要時(shí)可加鳩尾固位
E.鄰面做片切形
A.磷酸鋅水門汀
B.玻璃離子水門汀
C.丁香油糊劑
D.光固化樹脂
E.不用任何黏固劑
A.有無(wú)阻生牙,多生牙
B.牙槽骨密度
C.牙齒色澤
D.牙周膜密度
E.髁突與關(guān)節(jié)凹位置關(guān)系
A.擺動(dòng)
B.旋轉(zhuǎn)
C.游離端基托翹起
D.義齒下沉
E.咀嚼效率低
A.人工牙
B.基托
C.基牙
D.固位體
E.連接體
排列全口義齒上頜第二磨牙時(shí),其舌尖離平面()。
A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm
最新試題
該患者被診斷為三叉神經(jīng)第三支疼痛,其常見的“扳機(jī)點(diǎn)”部位是()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
下列可能引起牙本質(zhì)過(guò)敏癥的情況有()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
關(guān)于前伸髁道斜度的測(cè)定,不正確的描述是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。
可考慮的口腔疾病有()。
牙齒磨損程度取決于()。