A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
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你可能感興趣的試題
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時繪出
E.以上都不對
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時設(shè)計近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時不設(shè)計支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時,下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時的機械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
全口義齒基托折裂,修理后必須調(diào)的損壞因素是()。
A.摔裂
B.上頜硬區(qū)支點形成
C.后牙早接觸
D.基托與組織不密合
E.基托過薄
最新試題
下列可能引起牙本質(zhì)過敏癥的情況有()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
該患者的正確診斷是()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。
可能的診斷是()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,應(yīng)采取的治療包括()。
如果下頜向右側(cè)運動時,工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
修復(fù)效果不佳原因可能是()。