A.上前牙往唇向移動(dòng)
B.下前牙往舌向移動(dòng)
C.加厚唇基托
D.加大垂直距離
E.減小垂直距離
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A.加壓印模
B.基托緩沖
C.形成切跡
D.基托不予覆蓋
E.做主承托區(qū)
A.33°樹脂牙
B.陶瓷牙
C.頰舌徑寬的牙
D.0°樹脂牙
E.價(jià)格最低的牙
A.舊義齒直接法加襯,繼續(xù)戴用
B.二次印模,制作新義齒
C.口服抗生素加漱口水抗感染治療,繼續(xù)戴用義齒
D.修改基托邊緣,囑停戴義齒
E.告知患者不適宜全口義齒修復(fù)
A.系帶附麗部
B.上頜后堤區(qū)
C.腭部穹隆區(qū)
D.舌下腺
E.切牙乳突
A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時(shí)繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時(shí)繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時(shí)繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時(shí)繪出
E.以上都不對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
最新試題
本病的主要致病菌包括()。
可用于牙本質(zhì)過敏癥的脫敏治療有()。
關(guān)于前伸髁道斜度的測(cè)定,不正確的描述是()。
初步診斷是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
若根分叉病變?yōu)棰蠖龋刹捎玫闹委煼椒ú话ǎǎ?/p>
血常規(guī)檢查:血紅蛋白量80g/L,MCV110fl,MCH40pg??捎糜谥委熢摬〉拇胧ǎ?。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機(jī)制的學(xué)說有()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。