A.多形性紅斑
B.口腔扁平苔蘚
C.盤狀紅斑狼瘡
D.天皰瘡
E.創(chuàng)傷性血皰
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A.僅皰壁被撕去,無明顯疼痛
B.僅皰壁被撕去,疼痛明顯
C.皰壁與鄰近外觀正常的黏膜一并被撕去,疼痛明顯
D.皰壁與鄰近外觀正常的黏膜一并無痛性撕去
E.皰壁與外觀正常黏膜一并被撕去,遺留凹坑狀組織缺損
A.該病的病理特征為棘細(xì)胞層松解
B.可見其他黏膜部位發(fā)生相同病損
C.屬自身免疫性疾病
D.一般可以自愈
E.需局部治療
A.煮沸可在短期內(nèi)將其殺滅
B.易存活于潮濕的環(huán)境
C.耐寒力強(qiáng)
D.一般消毒劑難于將其殺滅
E.最適溫度37℃
A.可分為后天梅毒和胎傳梅毒
B.后天梅毒主要通過性接觸傳染
C.一期梅毒的主要癥狀為硬下疳
D.三期梅毒的口腔黏膜損害主要是三期梅毒舌炎和樹膠腫
E.哈坎森牙是二期梅毒的標(biāo)志性損害
A.一期梅毒
B.二期梅毒
C.三期梅毒
D.軟下疳
E.淋病
A.人類免疫缺陷病毒抗體檢測(cè)
B.血常規(guī)檢查
C.細(xì)菌培養(yǎng)
D.真菌培養(yǎng)
E.梅毒血清學(xué)檢測(cè)陽性
A.艾滋病
B.球菌性口炎
C.慢性紅斑型念珠菌性口炎
D.淋病
E.梅毒性口炎
A.念珠菌
B.蒼白螺旋體
C.人乳頭瘤病毒
D.變形鏈球菌
E.白喉?xiàng)U菌
A.Kaposi肉瘤
B.毛狀白斑
C.雪口病
D.苔蘚樣反應(yīng)
E.口腔皰疹
A.探針不能探入皰損周圍黏膜下
B.探針可探入皰損周圍黏膜下,但有劇烈疼痛
C.探針可探入皰損周圍黏膜下,無明顯疼痛
D.針可探入皰損周圍黏膜下,形成新的水皰
E.探針可探入皰損周圍黏膜下,但會(huì)引起大量出血
最新試題
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,應(yīng)采取的治療包括()。
若根分叉病變?yōu)棰蠖?,可采用的治療方法不包括()?/p>
可用于牙本質(zhì)過敏癥的脫敏治療有()。
可考慮的口腔疾病有()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。
牙齒磨損程度取決于()。
若采用正確的應(yīng)急處理后3天復(fù)診,根分叉可用探針?biāo)酱┻^,但仍被牙齦覆蓋,根分叉病變屬()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。