男，14歲。前牙Ⅲ度深覆
，左側(cè)第二磨牙正鎖，左上第二磨牙頰向傾斜，左下第二磨牙舌向傾斜，四個(gè)第三磨牙發(fā)育正常。
A.平面導(dǎo)板
B.斜面導(dǎo)板
C.單側(cè)墊
D.雙側(cè)墊
E.下頜聯(lián)冠斜面導(dǎo)板
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A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.急性根尖周炎
D.慢性根尖周炎
E.牙髓壞死
A.蓋髓術(shù)
B.干髓術(shù)
C.牙髓塑化治療
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.根管治療術(shù)
A.咬頰側(cè)后牙的覆蓋情況
B.咬頰側(cè)是否有新拔牙
C.咬頰側(cè)基托是否太薄
D.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊之間距離大小
E.咬頰側(cè)頰部是否內(nèi)陷
A.磨改咬頰側(cè)上后牙的頰尖舌側(cè)斜面
B.磨改咬頰側(cè)下后牙的頰尖舌側(cè)斜面
C.磨改咬頰側(cè)下后牙的頰尖頰側(cè)斜面
D.加大上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊處基托之間距離
E.加厚咬頰側(cè)基托
男，41歲。全身健康。左下后牙冠根折要求行冠延長(zhǎng)術(shù)。檢查：
殘冠，頰側(cè)斷端于齦下4mm，附著齦寬3mm，PD4mm，牙齦紅，質(zhì)較松脆，探測(cè)牙槽骨水平，與牙斷緣平齊。X線片示：根充完善，根較長(zhǎng)。
A.牙齦切除術(shù)
B.單純翻瓣術(shù)
C.電刀切除牙齦
D.冠向復(fù)位瓣術(shù)+骨切除術(shù)
E.根向復(fù)位瓣術(shù)+骨切除術(shù)
男，41歲。全身健康。左下后牙冠根折要求行冠延長(zhǎng)術(shù)。檢查：殘冠，頰側(cè)斷端于齦下4mm，附著齦寬3mm，PD4mm，牙齦紅，質(zhì)較松脆，探測(cè)牙槽骨水平，與牙斷緣平齊。X線片示：根充完善，根較長(zhǎng)。
冠延長(zhǎng)術(shù)的最佳時(shí)機(jī)為（）。
A.可立即手術(shù)
B.潔治后手術(shù)
C.樁核冠修復(fù)后手術(shù)
D.牙周基礎(chǔ)治療后手術(shù)
E.修復(fù)后出現(xiàn)牙齦增生時(shí)再手術(shù)
患者，男性，73歲，
缺失，
缺失，缺牙區(qū)牙槽嵴萎縮，余留牙經(jīng)過牙周序列治療后仍有Ⅰ～Ⅱ度松動(dòng)，牙體缺損部分已經(jīng)過充填治療，未行根管治療，患者患有Ⅱ型糖尿病。
A.固定義齒
B.可摘局部義齒
C.種植義齒
D.套筒冠義齒
E.覆蓋義齒
患者，男性，73歲，缺失，缺失，缺牙區(qū)牙槽嵴萎縮，余留牙經(jīng)過牙周序列治療后仍有Ⅰ～Ⅱ度松動(dòng)，牙體缺損部分已經(jīng)過充填治療，未行根管治療，患者患有Ⅱ型糖尿病。
A.閉口式印模
B.水膠體一次印模
C.非壓力印模
D.壓力式印模
E.解剖式印模
患者，男性，73歲，缺失，缺失，缺牙區(qū)牙槽嵴萎縮，余留牙經(jīng)過牙周序列治療后仍有Ⅰ～Ⅱ度松動(dòng)，牙體缺損部分已經(jīng)過充填治療，未行根管治療，患者患有Ⅱ型糖尿病。
A.磨短疼痛處的基托邊緣
B.疼痛處相應(yīng)的基托組織面重襯
C.疼痛處相應(yīng)的基托組織面緩沖
D.疼痛處相應(yīng)的基托拋光面緩沖
E.擴(kuò)大基托面積
患者，男性，73歲，缺失，缺失，缺牙區(qū)牙槽嵴萎縮，余留牙經(jīng)過牙周序列治療后仍有Ⅰ～Ⅱ度松動(dòng)，牙體缺損部分已經(jīng)過充填治療，未行根管治療，患者患有Ⅱ型糖尿病。
A.由后向前的斜向就位
B.由前向后的斜向就位
C.從基牙長(zhǎng)軸交角平分線的方向就位
D.垂直向就位
E.由左向右斜向就位
最新試題
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機(jī)制的學(xué)說有（）。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位，應(yīng)重點(diǎn)檢查的是（）。
本病的主要致病菌包括（）。
如何鑒別是鼻、耳出血，還是腦脊液鼻漏和耳漏（）。
對(duì)該患牙的診斷有（）。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是（）。
該患者初步診斷為原發(fā)性三叉神經(jīng)痛，但還應(yīng)進(jìn)行神經(jīng)功能檢查，包括（）。
可能是磨損并發(fā)癥的是（）。
進(jìn)一步檢查：右頰黏膜白色損害高出黏膜表面，觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查：上皮增生，過度正角化，粒層明顯，棘層增厚，上皮釘突增大，伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是（）。
可能的診斷是（）。