A.固位體與基牙摩擦力的大小
B.各軸面向切方聚合度大小
C.對(duì)頜牙咬合力量的大小
D.固位體組織面面積的大小
E.兩側(cè)基牙長(zhǎng)軸傾斜度的大小

A.機(jī)械清潔牙面；去除玷污層；增加釉質(zhì)表面的自由能；活化釉質(zhì)表層；增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
B.機(jī)械清潔牙面；保留玷污層；增加釉質(zhì)表面的自由能；活化釉質(zhì)表層；增加釉質(zhì)的表面積和光潔度
C.機(jī)械清潔牙面；保留玷污層；降低釉質(zhì)表面的自由能；活化釉質(zhì)表層；增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
D.機(jī)械清潔牙面；去除玷污層；降低釉質(zhì)表面的自由能；活化釉質(zhì)表層；增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
E.機(jī)械清潔牙面；去除玷污層；增加釉質(zhì)表面的自由能；活化釉質(zhì)表層；增加釉質(zhì)的表面積和光潔度

A.1／2
B.2／3
C.1／3
D.1／4
E.2～5mm

A.允許基牙與附著體之間發(fā)生垂直向移動(dòng)
B.允許基牙與附著體之間圍繞一個(gè)設(shè)計(jì)的中心移動(dòng)
C.允許基牙與附著體之間同時(shí)作垂直向和鉸鏈兩方向上的移動(dòng)
D.允許基牙與附著體之間同時(shí)作旋轉(zhuǎn)和垂直向的彈性移動(dòng)
E.允許基牙與附著體之間作任何方向上的移動(dòng)

A.消除咬合創(chuàng)傷
B.減少不良刺激
C.即刻根管治療
D.預(yù)防感染
E.定期追蹤復(fù)查

A.隨著燒結(jié)的次數(shù)的增加而提高
B.隨著燒結(jié)的次數(shù)的增加而降低
C.與燒結(jié)的次數(shù)有時(shí)有關(guān)系，有時(shí)無(wú)關(guān)系
D.與燒結(jié)的次數(shù)無(wú)關(guān)
E.以上全不對(duì)

A.連續(xù)桿式卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.環(huán)形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)

A.盤(pán)屏障
B.8歲以后生活在高氟區(qū)
C.刷牙時(shí)吞服含氟牙膏
D.氟骨癥的表現(xiàn)
E.以上都不對(duì)

A.計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)部分、計(jì)算機(jī)輔助制作部分
B.計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)部分、計(jì)算機(jī)輔助制作部分、數(shù)控軟件
C.數(shù)控機(jī)床、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)部分、計(jì)算機(jī)輔助制作部分
D.計(jì)算機(jī)、三維測(cè)量裝置、數(shù)控機(jī)床
E.三維測(cè)量裝置、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)部分、計(jì)算機(jī)輔助制作部分

A.與上頜同步
B.比上頜骨生長(zhǎng)快
C.比上頜骨生長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)
D.比上頜骨生長(zhǎng)時(shí)間短
E.以上都不是