A.充填物過高,形成早接觸
B.未恢復接觸點或形成預部懸突
C.備洞過程中產(chǎn)熱過多
D.繼發(fā)齲伴牙髓炎
E.充填物壓得不緊
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.腐質(zhì)的顏色
B.腐質(zhì)的硬度
C.齲洞的范圍
D.洞底的探痛
E.牙髓的狀況
A.保留部分軟齲間接蓋髓充填
B.鄰面洞的邊緣伸展至頰舌軸角處
C.鄰面洞的側(cè)壁保留有無基釉
D.銀汞充填洞形時洞緣角大于90°
E.窩洞充填時,磷酸鋅粘固粉墊底材料覆蓋釉壁和齦壁
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.牙周炎時齦下菌斑的量不變
B.健康牙周菌斑薄、細菌量少
C.牙齦炎時,菌斑中的細菌以革蘭氏陽性桿菌為主
D.牙周炎時齦下菌斑中的革蘭氏陰性菌增多
E.牙周炎時齦下菌斑中厭氧菌增多
A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根肉固位體固定橋
E.以上都不是
A.30%過氧化氫
B.10%~15%過氧化脲
C.15%過硼酸鈉
D.10%~15%過氧化氫
E.30%過氧化脲
A.面部表情肌
B.咀嚼肌
C.唇肌
D.舌肌
E.頰肌
A.礦化程度低
B.髓腔寬大,髓角高
C.牙根未發(fā)育完成,呈喇叭口狀
D.牙根形成1/2時開始萌出
E.萌出后2~3年內(nèi)根尖發(fā)育完成
A.2~4天
B.4~5天
C.5~7天
D.7天
E.10~14天
A.探頭或電極接觸了大面積的金屬修復體或者牙齦
B.外傷不久的患牙
C.未充分隔濕或者干燥受試牙
D.液化性壞死的牙髓
E.患者過度緊張和焦慮