男,38歲,近半年來(lái)右上后牙牙齦反復(fù)腫痛。1年前該牙曾因自發(fā)痛,夜間痛于外院開(kāi)髓。檢查:右上第二前磨牙面開(kāi)髓孔,根管內(nèi)空虛,根尖部捫不適,叩痛(+)。電活力檢測(cè)無(wú)反應(yīng)。頰側(cè)中央有窄牙周袋,深達(dá)根尖,袋內(nèi)溢膿。X線示根尖周膜影像模糊。
合理的治療程序是()。
A.牙髓治療
B.清除感染的殘髓→清除牙周袋內(nèi)的感染→完善的根管治療
C.清除牙周袋內(nèi)的感染→清除感染的殘髓
D.完善的根管治療→清除牙周袋內(nèi)的感染
E.牙周治療
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A.骨皮質(zhì)支抗
B.頜間支抗
C.頜外支抗
D.種植體支抗
E.頜內(nèi)支抗
A.根舌向轉(zhuǎn)矩
B.冠舌向轉(zhuǎn)矩
C.根唇向轉(zhuǎn)矩
D.根唇向轉(zhuǎn)矩+冠唇向轉(zhuǎn)矩
E.根舌向轉(zhuǎn)矩+冠舌向轉(zhuǎn)矩
A.前牙區(qū)彎制冠唇向轉(zhuǎn)矩
B.前牙區(qū)彎制冠舌向轉(zhuǎn)矩
C.將后牙段的牙齒"8"字連續(xù)結(jié)扎
D.閉合曲遠(yuǎn)中臂后的弓絲朝齦向彎曲10°~15°
E.后牙段弓絲彎制冠舌向轉(zhuǎn)矩
A.常規(guī)牙周潔治
B.對(duì)口腔內(nèi)可引起感染的病灶牙進(jìn)行治療
C.對(duì)能保留的齲齒進(jìn)行治療
D.無(wú)法治愈的病牙予以拔除
E.缺失牙進(jìn)行活動(dòng)義齒修復(fù)
A.照射劑量和分次照射方案
B.個(gè)體耐受性和死骨形成
C.病原菌毒力和機(jī)體抵抗力
D.射線種類和有無(wú)組織壞死
E.局部防護(hù)和口腔衛(wèi)生
A.放療中
B.放療后3~5天
C.放療后1~2周
D.放療后1~2個(gè)月
E.放療后數(shù)月至十余年
A.設(shè)法對(duì)位縫合口腔黏膜
B.嚴(yán)密縫合口腔黏膜,以皮瓣或植皮關(guān)閉皮膚側(cè)創(chuàng)面
C.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎
D.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合,消炎創(chuàng)面
E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口
A.將口腔黏膜、肌和皮膚分層縫合
B.嚴(yán)密縫合肌層和皮膚黏膜留有引流物并二期愈合
C.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合,消炎創(chuàng)面
D.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎
E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口
A.設(shè)法對(duì)位縫合口腔黏膜
B.放置引流物于創(chuàng)面中加壓包扎
C.口腔黏膜與皮膚相對(duì)縫合,消炎創(chuàng)面
D.嚴(yán)密縫合口腔黏膜,以皮瓣或植皮關(guān)閉皮膚側(cè)創(chuàng)面
E.皮瓣修復(fù)缺損關(guān)閉創(chuàng)口
A.球菌性口炎
B.口腔念珠菌病
C.過(guò)敏性口炎
D.口干
E.地圖舌
最新試題
本病的主要致病菌包括()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
若根分叉病變?yōu)棰蠖?,可采用的治療方法不包括()?/p>
如何鑒別是鼻、耳出血,還是腦脊液鼻漏和耳漏()。
下列可能引起牙本質(zhì)過(guò)敏癥的情況有()。
該患者被診斷為三叉神經(jīng)第三支疼痛,其常見(jiàn)的“扳機(jī)點(diǎn)”部位是()。
該患者的正確診斷是()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
該患者初步診斷為原發(fā)性三叉神經(jīng)痛,但還應(yīng)進(jìn)行神經(jīng)功能檢查,包括()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。