定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

氬氣瓶是一種鋼質(zhì)圓柱形高壓容器，其外表涂成鋁白色并注有深綠色“氬”字標(biāo)志字樣。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。