A.牙周萎縮
B.牙齒松動(dòng)
C.過(guò)度磨耗
D.接觸點(diǎn)消失或異常
E.不良修復(fù)體

A.與釉牙骨質(zhì)界平齊
B.到釉牙骨質(zhì)界的距離小于1mm
C.到釉牙骨質(zhì)界的距離小于2mm
D.到釉牙骨質(zhì)界的距離大于2mm
E.到釉牙骨質(zhì)界的距離大于3mm

A.齦溝底
B.進(jìn)入結(jié)合上皮1／3～1／2處
C.穿透結(jié)合上皮，終止于正常結(jié)締組織冠方
D.終止于正常結(jié)締組織纖維內(nèi)
E.終止于結(jié)合上皮的冠方

A.牙周袋的深度
B.探及齦下牙石
C.袋內(nèi)溢膿
D.附著水平
E.探診出血

A.具有光譜殺菌作用
B.改變牙周袋內(nèi)厭氧環(huán)境
C.作用時(shí)間長(zhǎng)殺菌效率高
D.迅速吸附于細(xì)菌表面而發(fā)揮殺菌作用
E.使細(xì)胞質(zhì)沉淀而殺菌

A.0.01％～0.1％
B.0.12％～0.2％
C.0.1％～0.2％
D.0.1％～1.0％
E.1％～1.5％

A.牙槽骨高度降低
B.牙槽骨密度減低
C.牙槽骨呈角形吸收
D.硬骨板消失
E.牙槽嵴頂?shù)挠补前逑?/p>

A.牙周袋的深度
B.牙周袋的形狀
C.牙周袋底的位置
D.牙齦有無(wú)增生和腫脹
E.牙齦有無(wú)炎癥

A.刮治前應(yīng)用探針仔細(xì)檢查齦下牙石
B.匙形器的刀刃與根面成45°以避免損傷袋內(nèi)軟組織壁
C.鋤形器應(yīng)兩點(diǎn)接觸，即刀刃置于袋底根面上
D.每一動(dòng)作的刮除范圍要與前次有部分重疊，連續(xù)不間斷
E.刮治務(wù)求干凈，避免殘留牙石

A.10～15g
B.15～20g
C.20～25g
D.25～30g
E.30～35g