A.清理根管→置入MTA→-根管充填
B.清理根管→根管化學(xué)預(yù)備→置入MTA→根管充填
C.清理根管→置入MTA→根管充填→定期隨訪
D.清理根管→根管化學(xué)預(yù)備→置入MTA→根管充填→定期隨訪
E.清理根管→置入MTA→定期隨訪
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A.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→根管消毒→暫時充填→根管充填
B.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時充填→隨訪觀察→根管充填
C.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→隨訪觀察→根管充填
D.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→暫時充填→隨訪觀察→根管充填
E.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時充填→隨訪觀察
A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙
B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過0.5mm的恒牙
C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙
D.齲源性露髓的乳牙
E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)