配伍題RPA卡環(huán)組中，A代表（）|RPI卡環(huán)組中，P代表（）|RPI卡環(huán)組中，R代表（）
A.遠(yuǎn)中鄰面板
B.近中鄰面板
C.近中牙合支托
D.遠(yuǎn)中牙合支托
E.桿式卡環(huán)
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1.配伍題傾斜牙做固定橋基牙的最大傾斜度不應(yīng)超過(guò)（）前牙3/4冠切溝頂角的角度（）塑料全冠齦緣肩臺(tái)的角度（）嵌體洞形洞緣斜面的角度（）瓷全冠齦緣肩臺(tái)的角度（）金-瓷冠的基底冠金-瓷銜接處的角度（）
A.5°
B.30°
C.45°
D.90°
E.135°
2.配伍題嵌體洞緣斜面的寬度一般為（）箱狀固位形的深度至少為（）金-瓷冠唇側(cè)牙體磨除厚度一般為（）金-瓷冠唇側(cè)肩臺(tái)的寬度一般為（）
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
3.配伍題冠樁修復(fù)的牙根根尖部分一般余留根長(zhǎng)（）根管內(nèi)徑一般不超過(guò)根管外徑的（）根管預(yù)備后內(nèi)徑最好是根管外徑的（）牙槽骨吸收超過(guò)根長(zhǎng)的多少可以考慮不做樁冠修復(fù)（）鳩尾峽一般不超過(guò)頰舌徑的（）
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/4～1/3
E.1/2～2/3
4.配伍題前牙金-瓷橋的橋體與牙槽嵴的接觸方式最好為（）后牙牙槽嵴吸收較嚴(yán)重，為便于清潔，金-瓷橋的橋體與牙槽嵴的關(guān)系最好為（）后牙牙槽嵴正常，金-瓷橋橋體與牙槽嵴的接觸方式最好采用（）金-瓷橋橋體與牙槽嵴的接觸方式不能為（）
A.蓋嵴式
B.懸空式
C.改良鞍基式
D.改良蓋嵴式
E.壓緊接觸式
5.配伍題牙體缺損修復(fù)時(shí)，如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差，修復(fù)后可出現(xiàn)（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如修復(fù)體齦緣過(guò)長(zhǎng)，會(huì)造成（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如原有根尖周病未徹底治療，修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如未恢復(fù)軸面的生理突度，會(huì)造成（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如未排除早接觸，術(shù)后可出現(xiàn)（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如粘固劑過(guò)稀，會(huì)引起（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好，會(huì)造成（）牙體缺損修復(fù)時(shí)，牙體制備如切磨過(guò)多，接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)（）
A.過(guò)敏性痛
B.自發(fā)性痛
C.咬合痛
D.齦炎
E.修復(fù)體松動(dòng)
最新試題
下列關(guān)于全口義齒磨光面的敘述，錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
附著體義齒相對(duì)于傳統(tǒng)卡環(huán)固位義齒來(lái)說(shuō)，其特點(diǎn)不包括（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
全口義齒基托需要緩沖的地方是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光接觸修復(fù)體表面，當(dāng)光的入射角為多少度時(shí)，光的反射量最大？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磁性附著體屬于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鑄造金屬全冠與烤瓷熔附金屬全冠修復(fù)體比較，最主要的優(yōu)點(diǎn)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
有關(guān)前牙金瓷冠牙體預(yù)備的要求，正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
影響全口義齒穩(wěn)定性，使全口義齒固位力發(fā)生變化的主要因素是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
可摘局部義齒的游離端發(fā)生不穩(wěn)定的表現(xiàn)，不包括（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Kennedy第一類(lèi)缺失，基牙向遠(yuǎn)中傾斜。擬用可摘局部牙齒修復(fù)，義齒戴入的方向是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題