A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
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A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進(jìn)入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進(jìn)入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強(qiáng)度與抗折能力
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
最新試題
全冠軸面熔模制作時,下頜磨牙頰舌側(cè)最突點(diǎn)在()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
關(guān)于可摘局部義齒雕刻上頜第一前磨牙頰面形態(tài)的敘述,錯誤的是()。
瓷全冠的內(nèi)層冠厚度應(yīng)為()。
橋與齦組織接觸面積大,齦面呈凹形的橋體是()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時間為()。
常用于后牙審美性、發(fā)音、舌感良好,利于牙槽嵴粘膜健康、便于清潔的橋體是()。
在不透明層出現(xiàn)氣泡,正確的處理方法是()。
全冠熔模要求建立正常的軸面突度,與其目的無關(guān)的是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。