A.軟襯墊固位
B.磁附著固位
C.種植固位
D.組織倒凹固位
E.吸附力固位
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.用碳化硅磨除非貴金屬基底金-瓷結(jié)合面的氧化物
B.用鎢鋼鉆磨除貴金屬表面的氧化物
C.一個(gè)方向均勻打磨金屬表面不合要求的外形
D.使用橡皮輪磨光金屬表面
E.防止在除氣及預(yù)氧化后用手接觸金屬表面
A.焊接時(shí)間過長
B.轉(zhuǎn)移接觸關(guān)系過程中,焊件移位
C.焊接時(shí)間過短
D.焊接過程中包埋的砂料碎裂
E.取模時(shí)未能準(zhǔn)確復(fù)位
A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
A.充填模型倒凹
B.盡量磨薄人工牙蓋嵴部
C.人工牙組織面涂布單體
D.人工牙制備固位孔道
E.增加分鑄道
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、蠟型必須包埋牢固
C.下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上、下型盒應(yīng)緊密對合,人工牙的牙合面與上層頂蓋之間的間隙保持4mm以上
E.為防變形,常用硬石膏裝盒
最新試題
樹脂調(diào)拌時(shí),其粉和液按重量比,正確的比例是()。
鑄件研磨、拋光中應(yīng)遵循的原則是()。
患者固定義齒戴用3個(gè)月后,修復(fù)體齦緣處齦組織充血,水腫疼痛,易出血。主要原因不包括()。
進(jìn)行金屬烤瓷冠修復(fù),為了美觀,舌側(cè)應(yīng)選用()。
常用于后牙審美性、發(fā)音、舌感良好,利于牙槽嵴粘膜健康、便于清潔的橋體是()。
全冠軸面熔模成型后,在齦緣處切去2mm加蠟的主要目的是()。
貴金屬基底冠的的厚度應(yīng)為()。
某技師進(jìn)行頸部瓷的堆塑,正確的方法為()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時(shí)間為()。
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。