A.基牙松動、齲壞 B.卡環(huán)與支托就位、密合 C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無翹動、壓痛 D.連接體與黏膜密貼,無壓迫 E.咬合接觸均勻,無早接觸點或低
A.金屬表面凹處產出鈍化,凸處產生電化學溶解 B.電解液在鑄件周圍產生氣泡時不能攪動 C.電解液工作溫度為20~50℃,天冷時工作溫度可適當降低 D.電解時間以20~50分鐘為宜 E.鑄件掛在負極上
A.由粗到細 B.先打磨再噴砂壓力適當 C.注意降溫 D.打磨頭的旋轉方向應與卡環(huán)、支托走向一致 E.壓力適當