A.圈卡
B.對半卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
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缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
該義齒戴入后,不用檢查()
A.支架是否完全就位
B.基托是否與黏膜貼合
C.唇齒音是否改變
D.咬合是否平衡
E.基托伸展是否適中
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
若用舌桿連接,舌扦的正確位置為()
A.緊挨齦緣和黏膜
B.離開黏膜0.1mm,邊緣距齦緣1mm
C.離開黏膜0.2mm,邊緣距齦緣2mm
D.離開黏膜0.3mm,邊緣距齦緣3mm
E.離開黏膜0.5mm,邊緣距齦緣5mm
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
為防止食物嵌塞,上卡環(huán)的最佳設(shè)計是()
A.三臂卡,隙卡
B.聯(lián)合舌支托,頰舌側(cè)單臂卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間置隙卡
E.單臂卡和近中支托
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
為其所取的印膜應為()
A.彈性印膜
B.開口式印膜
C.解剖印膜
D.功能性印膜
E.一次性印膜
王某,男,60歲,、缺失,可摘局部義齒初戴一個月,咀嚼時常咬頰黏膜,下頜舌側(cè)第一磨牙至磨牙后墊區(qū)壓疼,來醫(yī)院就診。
消除咬頰黏膜的方法可采用()
A.加大前牙覆
B.加大后牙覆蓋
C.升高平面
D.調(diào)改上頜后牙頰尖
E.調(diào)改下頜后牙舌尖