患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的()
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
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患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應(yīng)制備出()
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩,舌側(cè)導平面
C.遠中支托窩,舌側(cè)導平面
D.近中支托窩,遠中導平面
E.遠中支托窩,遠中導平面
A.壓痛部位義齒組織面重襯
B.整個可摘局部義齒人工牙義齒調(diào)
C.磨除壓痛部位可摘局部義齒的人工牙
D.壓痛部位可摘局部義齒人工牙簡單調(diào)
E.根據(jù)咬合紙檢查的結(jié)果,調(diào)磨早接觸點及義齒組織面適當緩沖
A.咬頰側(cè)人工牙與對頜牙的覆蓋過小
B.咬頰側(cè)人工牙與對頜牙的覆蓋過大
C.咬頰側(cè)人工牙與對頜牙的覆過小
D.咬頰側(cè)人工牙與對頜牙的覆過大
E.咬頰側(cè)人工牙的排列縱曲線錯誤
A.復發(fā)性口瘡
B.創(chuàng)傷性潰瘍
C.接觸性口炎
D.藥物性口炎
E.球菌性口炎
最新試題
游離端義齒設(shè)計近中支托的優(yōu)點,提法不正確的是()
可摘局部義齒中沒有傳導力作用的部件是()
患者右下第一磨牙行鑄造全冠修復后不久即出現(xiàn)面穿孔。應(yīng)采取的處理措施是()
口腔醫(yī)師囑某患者下頜自然閉合到與上頜牙齒接觸,并緊咬,口內(nèi)檢查見所有牙都保持接觸,試問此時這個患者下頜所處的位置是()
烤瓷熔附金屬全冠制作前選色,采用Vitapan3D-Master比色順序一般是()
患者下頜為單側(cè)游離缺牙,末端基牙為第一前磨牙,且該牙下存在軟組織倒凹,該基牙卡環(huán)最好設(shè)計為()
可摘局部義齒戴入口內(nèi)后,調(diào)好的咬合標志是()
3/4冠的缺點是()
嵌體牙體預備時,不需要預備洞緣斜面的是()
下面哪項缺損適合采用平均倒凹法確定就位道()