A.牙髓炎
B.金屬微電流刺激
C.根尖炎
D.牙周炎
E.修復(fù)前根管治療不完善
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A.固位體邊緣長
B.牙冠松動(dòng)
C.牙周炎
D.創(chuàng)傷
E.牙髓充血
A.牙體預(yù)備
B.排齦
C.軸面外形
D.調(diào)改對頜牙
E.鄰接觸點(diǎn)過松
A.0.5~2.5mm
B.1~3mm
C.不小于4mm
D.3~5mm
E.5~7mm
A.牙冠大部分缺損
B.缺損涉及齦下,牙根有足夠長度,齦緣切除術(shù)能暴露缺損牙者
C.缺損大于根1/3者
D.唇向或舌向扭轉(zhuǎn)牙
E.畸形牙直接預(yù)備固位形不良者
A.患牙經(jīng)過完善的根管治療
B.根尖周無炎癥或炎癥已控制
C.無骨質(zhì)吸收或骨質(zhì)吸收不超過根長的1/3
D.根尖周無病變
E.根有外吸收但根長能滿足固位要求者
A.18歲以下年輕恒牙
B.有明顯根尖周感染未控制,瘺管未閉
C.牙槽骨以下的根斜折伴斷牙牙根松動(dòng)者
D.根管壁側(cè)穿,伴根、骨吸收和根管內(nèi)感染
E.以上都對
A.牙體預(yù)備分次完成
B.輕壓磨切
C.盡量少磨牙
D.預(yù)備時(shí)間歇、短時(shí)磨切
E.水霧冷卻
A.唇頰部軟組織凹陷
B.頰部前突
C.咀嚼無力
D.咀嚼肌酸痛
E.面下部高度不足
A.1個(gè)
B.2個(gè)
C.4~6個(gè)
D.2~4個(gè)
E.越少越好
A.進(jìn)行完善的牙周治療
B.適當(dāng)增加基牙
C.后牙固位體盡量設(shè)計(jì)齦上邊緣
D.減輕橋體所受力
E.戴用自凝樹脂暫時(shí)橋觀察,待牙周條件改善之后換作永久性修復(fù)體
最新試題
全冠戴用后出現(xiàn)食物嵌塞可能的原因是()
某患者戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()
下列解剖標(biāo)志中哪個(gè)不屬于口腔前庭范圍()
下列哪種表面處理不能明顯提高樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度()
試戴時(shí)檢查鄰面接觸點(diǎn)是否合適最好用()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
關(guān)于腭小凹的描述,正確的是()
下列哪項(xiàng)不是烤瓷貼面修復(fù)的適應(yīng)證()
牙齒Ⅱ度松動(dòng)是指()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如消毒藥物刺激過強(qiáng)會(huì)引起()