A.強(qiáng)度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
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A.義齒基托因跌落堅(jiān)硬的地上折斷
B.基托厚度不足致折斷
C.聚合前人工牙蓋嵴部涂了分離劑致人工牙脫落
D.基托不密合致折斷
E.人工牙咬合早接觸致折斷
A.系帶區(qū)基托邊緣厚度應(yīng)比其他部分薄
B.組織面應(yīng)適當(dāng)打磨拋光
C.上頜義齒基托后緣應(yīng)與組織面自然銜接
D.基托邊緣有一定厚度
E.打磨時(shí)不應(yīng)損壞牙齦形態(tài)
拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴變小而下牙槽嵴變大,有時(shí)需要排成反;當(dāng)無(wú)牙頜上下牙槽嵴頂連線(xiàn)與平面交角小于多少度時(shí)建議排反()
A.70
B.80
C.90
D.75
E.95
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.功能性印模時(shí),個(gè)別托盤(pán)邊緣線(xiàn)應(yīng)比基托邊緣線(xiàn)短2~3mm
B.個(gè)別托盤(pán)覆蓋范圍盡可能大
C.個(gè)別托盤(pán)與黏膜之間可預(yù)留間隙也可不預(yù)留間隙
D.骨隆突處應(yīng)做緩沖
E.個(gè)別托盤(pán)最后應(yīng)打磨拋光送回臨床
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